+국제경제(1011)

美, 대중 반도체 수출 규제…삼성‧SK 영향은?

미국이 중국 반도체 생산 기업에 대해 강도 높은 수출 규제 시행을 예고하면서, 이번 규제 조치가 중국 내에 반도체 생산 공장을 운영 중인 삼성전자와 SK하이닉스에 악영향을 미칠지 주목된다. 미국 정부가 외국 기업이 소유한 중국 내 반도체 생산 공장의 경우 사안별 심사를 통해 수출 허가를 결정한다는 입장이라, 당장 국내 기업에 미치는 영향은 제한적일 것이라는 관측이 많다. 그러나 수출 기업 입장에선 수출 관련 절차가 까다로워지는 것이기 때문에, 이에 따른 부담 가중이나 비용 발생 등의 우려도 나온다.
10일 재계 등에 따르면 미국 상무부는 7일(현지시간) 중국 반도체 수출 전반에 걸친 규제 조치를 발표했다. 미국은 이번 조치를 통해 미국 내 활동하는 반도체 기업은 중국에 고사양 첨단 컴퓨팅칩 수출을 금지하기로 했다. 또한 특정 사양의 슈퍼컴퓨터에 사용되는 모든 제품에 대해 중국 수출 전에 허가를 받도록 했다.
특히 이번 조치에서 미국은 주요 반도체 장비에 대한 중국 수출을 전면 중단하기로 했다. 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16㎚ 내지 14㎚) 18㎚ 이하 D램 128단 이상 낸드플래시의 반도체 장비 등은 허가 없이 중국에 수출할 수 없다는 것이다. 중국 기업에 대해서는 해당 장비 수출을 원칙적으로 허가하지 않는 방식이다. 다만 한국 기업처럼 중국 내 반도체 생산 공장이 있는 중국 외 기업의 경우, 사안별 심사를 거쳐 중국 수출이 가능하도록 했다.
영향 제한 전망 속 절차 부담 우려
정부와 산업계 등에선 미국의 이번 수출 규제 조치가 우리 기업에 미치는 영향은 제한적일 것이란 의견이 많다. 산업통상자원부는 “중국에서 가동 중인 SK 우시공장, 삼성 시안공장 등은 중국 기업과는 달리 사안별 검토 대상으로 분류돼 장비 공급에 큰 지장은 없을 전망”이라며 “특히 미국은 중국 내 한국 반도체 공장이 글로벌 반도체 공급망에서 차지하는 중요성을 고려해 별도의 예외적인 허가 절차를 도입한 것”이라는 입장이다.
삼성전자는 현재 중국 시안과 쑤저우에서 각각 낸드플래시 생산 공장과 반도체 후(後)공정(패키징) 공장을 운영하고 있으며, SK하이닉스는 우시 D램 공장, 충칭 후공정 공장, 인텔로부터 인수한 다롄 낸드 공장을 가동하고 있다. 삼성전자 측은 이번 미국의 수출 규제와 관련 별도의 입장을 내지 않았으며, SK하이닉스는 공식 입장을 통해 “정부와 긴밀히 협력해 미국으로부터 개별 허가(라이선스)를 확보하기 위해 필요한 절차와 서류 준비에 만전을 기하겠다”고 밝혔다.
이번 미국의 수출 규제가 우리 기업 미치는 영향은 제한적이라는 게 중론이지만, 수출 절차가 다소 까다로워지면서 이에 따른 부담은 불가피할 것으로 보인다. 재계에선 “수출 허가를 위해 기업별로 심사를 거쳐야 하기 때문에, 이에 대한 부담은 늘어날 수밖에 없을 것”이란 의견이 나온다. 일부에선 이번 수출 규제로 중국 반도체 시장이 위축되고, 수출 허가 과정에서 비용이 발생할 수 있다는 우려도 제기된다.
출처 | 이창훈 기자

기사요약

미국 -> 중국 반도체 생산 기업 -> 강도 ↑ 수출 규제 시행
=> 중국 내에 반도체 생산 공장 운영 중인 삼성전자, SK 하이닉스 악영향?
미국; 외국 기업이 소유한 중국 내 반도체 공장 경우 -> 사안별 심사 ~> 수출 허가 결정
= 수출 기업; 수출 관련 절차 까다로워지는 것
미국 내 활동하는 반도체 기업; 중국에 고사양 첨단 컴퓨팅칩 수출 X
+ 특정 사양의 슈퍼컴퓨터에 사용되는 모든 제품에 대해 중국 수출 전 허가
핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16㎚ 내지 14㎚) 18㎚ 이하 D램 128단 이상 낸드플래시의 반도체 장비 등은 허가 X -> 중국 수출 X

용어정리

1. 핀펫(FinFET= Fin Field Effect Transistor)

기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술
구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다.
트랜지스터는 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 ‘Source’에서 ‘Drain’으로 전류가 흐르며 동작하게 된다. 이때 게이트와 채널과의 접점이 클수록 효율이 높아지는데, 핀펫 공정은 핀(Fin) 모양의 3D 구조를 적용, 접점 면적을 키워 반도체 성능 향상 및 누설 전류를 줄였다.
삼성전자는 14nm부터 핀펫 공정 기술을 도입해 성공적으로 양산하고 있으며, 2016년 10월 10nm 핀펫 공정을 업계 최초로 양산했다.

2. 파운드리(Foundry)

반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 기업
파운드리의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계 기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에 대한 수요가 증가하였고 파운드리의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였다.
<반도체 산업을 영위하는 기업들>
•
IDM(Integrated Device Manufacturer): 설계부터 최종 완제품까지 자체적으로 수행하는 기업
•
팹리스(Fabless): 팹리스는 반도체 설계만을 전담하는 기업
•
OSAT(OutsourcedSemiconductor Assembly and Test): 파운드리가 생산한 반도체의 패키징 및 검사를 수행
•
파운드리
IDM 중 일부는 자사의 반도체뿐 아니라 다른 기업의 반도체를 생산하는 파운드리 기능을 함께 수행하기도 하는데, 우리나라에는 삼성전자, SK하이닉스 등이 IDM이면서 파운드리 기능을 함께 수행
퓨어 플레이 파운드리(Pure Play Foundry)
: IDM이 수행하는 파운드리와 구분하기 위해 설계 능력이 없는 기업들이 수행하는 파운드리
1987년에 세워진 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 최초의 파운드리 회사이며, 이외 UMC(United Microelectronics Corporation), 미국의 글로벌파운드리(GlobalFoundry), SMIC(SemiconductorManufacturing International Corporation) 등이 대표적인 파운드리 기업

개인의견

추가 자료 혹은 이론

삼성전자, 세계 반도체 매출 1위 대만 TSMC에 내준 듯(종합)

글로벌 경기침체에 따라 '반도체의 겨울'이 현실로 닥쳐오면서 삼성전자[005930]가 혹한기를 이겨낼 대책 마련에 부심하고 있다.
메모리 반도체가 주력인 삼성전자는 급격한 메모리 업황 부진의 여파로 올해 3분기 '어닝 쇼크'를 경험했다.
9일 반도체 업계와 증권가에 따르면 삼성전자는 세계 반도체 매출 1위를 '파운드리'(foundry·반도체 위탁생산) 분야 부동의 선두인 대만 TSMC에 내준 것으로 추정된다.
삼성전자는 마주한 위기를 넘기 위해 파운드리를 적극 육성하고, 차세대 기술 개발에 주력할 방침이다.
메모리 업황 따라 실적 '들쭉날쭉
지난 7일 삼성전자 3분기 잠정실적이 발표됐다. 영업이익은 10조8천억원으로 작년 동기 대비 무려 31.73%나 뒷걸음질 쳤고, 직전분기보다도 23.4% 줄었다.
사업 부문별 실적은 공개되지 않았지만, 실적 버팀목이던 반도체가 수요 위축에 맥을 못 췄다.
증권가에서는 3분기 삼성전자 반도체(DS) 부문 영업이익을 6조원대로 추정했다.
DS 부문이 2분기 영업이익 9조9천800억원을 기록한 것과 비교하면 30% 이상 급감한 것이다.
증권가에선 특히 메모리 사업부의 3분기 영업이익을 5조5천억원 안팎으로 파악했다. 반도체 부문 영업이익의 90% 이상을 메모리에 의존한 셈이다.
메모리 반도체는 삼성전자 실적의 든든한 원천이지만, 그만큼 의존도가 높아 업황이 나빠지면 실적도 덩달아 부진해질 수밖에 없는 구조다.
실제 삼성전자는 메모리 호황기였던 2017∼2018년 2년 연속으로 연간 매출·영업이익·당기순이익 3개 지표에서 최대치를 경신하는 '트리플 크라운'을 달성했지만, 메모리 하락국면으로 접어든 2019년에는 연간 영업이익이 전년 대비 반 토막 나기도 했다.
특히 삼성전자는 3분기에 반도체 매출 세계 1위 자리를 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC에 내준 것으로 추정되고 있다.
TSMC의 3분기 매출은 작년 동기보다 48%나 증가한 6천130억 대만달러(약 27조3천억원)로 집계됐다.
증권가에서 추산하는 3분기 삼성전자 DS부문 매출은 TSMC보다 적은 24조∼25조원대다.
삼성전자는 지난해 메모리 반도체 호황에 힘입어 반도체 매출에서 인텔을 제치고 세계 1위에 올랐으나, 급격한 업황 악화로 TSMC에 역전을 당하는 위기에 놓였다.
파운드리 수요 탄탄…불황에도 견조한 성장세
이런 상황에서 삼성전자는 파운드리를 돌파구로 선택했다.
앞서 삼성전자는 2019년 '시스템 반도체 비전 2030' 발표를 통해 파운드리 사업을 집중적으로 육성하겠다고 공언했고, 올해 6월에는 파운드리 시장점유율 1위인 대만 TSMC를 제치고 세계 최초로 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정 양산에 돌입했다.
시장 점유율에서는 TSMC에 한참 못 미치지만, 기술력만큼은 TSMC를 앞서나가기 위한 로드맵도 가동하고 있다.
삼성전자는 이달 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022'에서는 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 도입한다는 로드맵을 발표했다.
TSMC도 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 구체적인 양산 로드맵을 발표한 것은 삼성전자가 처음이다.
또 글로벌 경기침체의 여파 속에서도 파운드리는 비교적 수요가 탄탄한 것으로 평가된다.
실제 삼성전자 파운드리도 성장세를 거듭하고 있다.
삼성전자 역시 매 분기 실적발표에서 "분기 최대 실적을 달성했다"며 자신감을 드러냈다.
첨단 공정 수율이 정상궤도에 오르며 괄목할 만한 성장세를 이어가고 있다.
3분기에도 삼성전자 파운드리는 선단 공정 수요가 괜찮았고 환율 영향도 긍정적이어서 선방한 것으로 전해졌다.
시장조사기관 옴디아에 따르면, 글로벌 파운드리 시장은 올해 986억달러에서 2025년 1천456억달러로 연평균 13.4% 성장할 예정이다.
메모리 초격차 유지…과감한 투자로 기술 경쟁력
삼성전자는 메모리 분야에서도 초격차 기술로 시장 주도권을 유지할 계획이다.
삼성전자는 이달 5일(현지시간) 미국에서 열린 '삼성 테크 데이' 행사에서 5세대 10나노급 D램을 내년 양산하고, 2024년 9세대 V낸드를 양산하겠다는 계획을 내놨다.
특히 이 자리에서 한진만 삼성전자 메모리 사업부 부사장은 메모리 감산 계획과 관련해 "현재로서는 (감산에 대한) 논의는 없다"고 잘라 말했다.
경쟁 업체인 마이크론 등이 설비 투자 축소·감산에 나서기로 한 가운데 한 부사장의 발언은 위기를 정면 돌파하겠다는 의지로 풀이된다.
경기 침체에도 디지털 트랜스포메이션(DX)을 위한 반도체 수요는 늘어날 수밖에 없고, 꾸준한 투자로 경쟁력을 확보하겠다는 구상이다.
앞서 삼성전자 DS 부문장 경계현 사장도 반도체 경기 사이클과 관계없이 꾸준히 투자를 이어가겠다는 입장을 밝혔다.
경 사장은 지난달 7일 평택 캠퍼스 미디어 투어에서 "반도체 사업이 안 좋다. 올해 하반기도 좋지 않을 것 같고, 내년에도 좋아질 모멘텀은 보이지 않는다"고 진단했다.
이어 경 사장은 "경기 사이클이 빨라지면서 불황기에 투자를 적게 한 것이 호황기에는 안 좋은 결과를 가지고 올 수 있다"며 "시장의 업앤다운(Up & Down)에 의존하는 것보다는 꾸준한 투자가 맞는 방향"이라고 강조했다.